1、涂阻焊剂
2、给封装引脚上锡,散热焊盘上锡的高度不不能超过引脚
3、涂阻焊剂
4、将元器件放在PCB板子上,使用热风枪进行1~2分钟预热(高度需要注意)
5、慢慢下降热风枪,对准需要焊接的元器件
6、使用镊子轻轻按动元器件,发现元器件有回流现象,即可慢慢上升热风枪完成焊接
1、涂阻焊剂
2、给封装引脚上锡,散热焊盘上锡的高度不不能超过引脚
3、涂阻焊剂
4、将元器件放在PCB板子上,使用热风枪进行1~2分钟预热(高度需要注意)
5、慢慢下降热风枪,对准需要焊接的元器件
6、使用镊子轻轻按动元器件,发现元器件有回流现象,即可慢慢上升热风枪完成焊接